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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司
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（
2024年：第2034位 10件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第2537位 6件
（
2024年：第2026位 9件）
（ランキング更新日：2026年5月13日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7769751 | 回路基板 | 2025年11月13日 | |
| 特許 7671329 | 半導体パッケージ | 2025年 5月 1日 | |
| 特許 7671385 | チップ構造とその製造方法 | 2025年 5月 1日 | |
| 特許 7641338 | 接着層を有するパッケージ構造及びそのパッケージ方法 | 2025年 3月 6日 | |
| 特許 7638331 | 電子パッケージ構造の製造方法 | 2025年 3月 3日 | |
| 特許 7620683 | 半導体パッケージ構造とそのチップ | 2025年 1月23日 |
6 件中 1-6 件を表示
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7769751 7671329 7671385 7641338 7638331 7620683
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