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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第2034位 10件
（
2023年：第1744位 13件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第2026位 9件
（
2023年：第2186位 8件）
（ランキング更新日：2025年4月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7569365 | 半導体パッケージとその製造方法 | 2024年10月17日 | |
| 特許 7569398 | テープの製造方法およびそのテープ | 2024年10月17日 | |
| 特許 7569414 | フリップチップボンディング構造及びその基板 | 2024年10月17日 | |
| 特許 7538270 | フリップチップ接合構造及びその基板 | 2024年 8月21日 | |
| 特許 7503170 | 挟持具組立品 | 2024年 6月19日 | |
| 特許 7503173 | 半導体パッケージ構造とその回路基板 | 2024年 6月19日 | |
| 特許 7470748 | 半導体装置の製造方法 | 2024年 4月18日 | |
| 特許 7470836 | 薄膜フリップチップパッケージ | 2024年 4月18日 | |
| 特許 7416891 | 半導体構造及びその製造方法 | 2024年 1月17日 |
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7569365 7569398 7569414 7538270 7503170 7503173 7470748 7470836 7416891
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