特許ランキング - 出願人詳細情報 -

▲き▼邦科技股▲分▼有限公司

※ ログインすれば出願人(▲き▼邦科技股▲分▼有限公司)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2025年出願公開件数ランキング　　　第1548位　14件（2024年：第2033位　10件）

　■　2025年特許取得件数ランキング　　　第2586位　6件（2024年：第2023位　9件）

（ランキング更新日：2026年10月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2026年

▲き▼邦科技股▲分▼有限公司の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2025-159181	チップ	2025年10月17日
特開 2025-121347	回路基板	2025年 8月19日
特開 2025-113179	チップ体とその製造方法	2025年 8月 1日
特開 2025-113187	半導体パッケージング及び半導体パッケージングの製造方法	2025年 8月 1日
特開 2025-110426	薄膜回路基板	2025年 7月28日
特開 2025-104277	テストパッド	2025年 7月 9日
特開 2025-80223	フレキシブル回路基板	2025年 5月23日
特開 2025-80224	フリップチップ構造とその回路基板	2025年 5月23日
特開 2025-76346	チップ集積のためのフレキシブル回路基板およびこれを有する電子デバイス	2025年 5月15日
特開 2025-31599	フレキシブル回路基板	2025年 3月 7日
特開 2025-18862	フレキシブル基板のインナーリード構造	2025年 2月 6日
特開 2025-18900	チップ構造とその製造方法	2025年 2月 6日
特開 2025-18951	チップ	2025年 2月 6日
特開 2025-18971	ウェーハとチップ	2025年 2月 6日

14 件中 1-14 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2025-159181 2025-121347 2025-113179 2025-113187 2025-110426 2025-104277 2025-80223 2025-80224 2025-76346 2025-31599 2025-18862 2025-18900 2025-18951 2025-18971

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2026年特許出願件数	2026年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数