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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第5465位 3件
（
2019年：第3170位 6件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第4019位 3件
（
2019年：第5347位 2件）
（ランキング更新日：2026年3月19日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6716728 | 基板とチップの圧着方法、及び圧着装置 | 2020年 7月 1日 | |
| 特許 6686065 | 基板の加工方法 | 2020年 4月22日 | |
| 特許 6653345 | 薄膜フリップチップパッケージ及びそのフレキシブル基板 | 2020年 2月26日 |
3 件中 1-3 件を表示
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6716728 6686065 6653345
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