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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第1746位 13件
（
2021年：第1863位 12件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第1763位 11件
（2021年：第3400位 4件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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▲き▼邦科技股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7181336 | 半導体パッケージ方法及び半導体パッケージ構造 | 2022年11月30日 | |
| 特許 7152543 | 半導体パッケージ構造 | 2022年10月12日 | |
| 特許 7152544 | 半導体放熱パッケージ構造 | 2022年10月12日 | |
| 特許 7116130 | 回路基板 | 2022年 8月 9日 | |
| 特許 7116209 | フレキシブル回路基板の配線構造 | 2022年 8月 9日 | |
| 特許 7068391 | ヒートシンクの貼付方法及びその貼付装置 | 2022年 5月16日 | |
| 特許 7030166 | フリップチップボンディング構造体及びその回路基板 | 2022年 3月 4日 | |
| 特許 7030221 | フレキシブル回路基板 | 2022年 3月 4日 | |
| 特許 6989653 | フリップチップボンディング構造及び回路基板 | 2022年 1月 5日 | |
| 特許 6989657 | 回路基板 | 2022年 1月 5日 | |
| 特許 6989662 | チップパッケージとその回路基板 | 2022年 1月 5日 |
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7181336 7152543 7152544 7116130 7116209 7068391 7030166 7030221 6989653 6989657 6989662
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