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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第100位 332件
(
2021年:第83位 396件)
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2021年:第72位 357件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-180683 | 熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物および硬化物並びに物品 | 2022年12月 7日 | |
| 特開 2022-180055 | 研磨用組成物 | 2022年12月 6日 | |
| 特開 2022-179974 | 熱硬化性マレイミド樹脂組成物の硬化物からなるフィルム、及びそれを有するフレキシブルプリント基板 | 2022年12月 6日 | |
| 特開 2022-179582 | 希土類酸化物粒子 | 2022年12月 2日 | |
| 特開 2022-179572 | 低誘電材料用ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線基板 | 2022年12月 2日 | |
| 特開 2022-178868 | チオエポキシ基及び(メタ)アリル基含有化合物及びその製造方法 | 2022年12月 2日 | |
| 特開 2022-178857 | 硬化性シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂硬化物、ダム材、封止材及び半導体装置 | 2022年12月 2日 | |
| 特開 2022-178554 | 粗面圧電性基板の製造方法 | 2022年12月 2日 | |
| 特開 2022-176506 | 異方性希土類焼結磁石及びその製造方法 | 2022年11月30日 | |
| 特開 2022-175019 | 付加硬化型導電性ミラブルシリコーンゴム組成物及び導電性シリコーンゴム成形品、並びに付加硬化型導電性ミラブルシリコーンゴム組成物の保管時の経時劣化抑制方法 | 2022年11月25日 | |
| 特開 2022-174766 | 封止用樹脂組成物及び半導体装置 | 2022年11月25日 | |
| 特開 2022-174820 | 希土類焼結磁石及び希土類焼結磁石の製造方法 | 2022年11月25日 | |
| 特開 2022-175073 | シリコーンハイブリッド樹脂組成物および半導体装置 | 2022年11月25日 | |
| 特開 2022-175368 | 化学増幅型レジスト組成物、フォトマスクブランク、レジストパターンの形成方法、及び高分子化合物の製造方法 | 2022年11月25日 | |
| 特開 2022-175518 | 負極活物質及びその製造方法 | 2022年11月25日 |
343 件中 31-45 件を表示
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2022-180683 2022-180055 2022-179974 2022-179582 2022-179572 2022-178868 2022-178857 2022-178554 2022-176506 2022-175019 2022-174766 2022-174820 2022-175073 2022-175368 2022-175518
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AI Native知財 - 私たちはどう生きるか? - 楠浦崇央 氏(TechnoProducer株式会社 代表取締役/発明塾 塾長) x 弁理士木本大介(リーガルテック株式会社アドバイザー)
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企業の知財部員がすべき「知財実務手順の対応」 ~特許出願から明細書作成のノウハウ及び先行技術調査の基礎、特許権侵害の実務対応~
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