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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第79位 394件
(2022年:第100位 332件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第71位 433件
(2022年:第71位 431件)
(ランキング更新日:2025年5月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-184068 | 低誘電正接シリカ粉体の製造方法 | 2023年12月28日 | |
特開 2023-184502 | ヒドロキシプロピルメチルセルロース及び有機溶媒を含む液体組成物 | 2023年12月28日 | |
特開 2023-184503 | 液体組成物 | 2023年12月28日 | |
特開 2023-183010 | シラン処理石英ガラス繊維 | 2023年12月27日 | |
特開 2023-182038 | オニウム塩、レジスト組成物、及びパターン形成方法 | 2023年12月26日 | |
特開 2023-182333 | 二成分型硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | 2023年12月26日 | |
特開 2023-182536 | 炭素繊維複合材 | 2023年12月26日 | |
特開 2023-181638 | 基板およびその製造方法 | 2023年12月25日 | |
特開 2023-180413 | 水中油型エマルション組成物 | 2023年12月21日 | |
特開 2023-180781 | レジスト下層膜材料、パターン形成方法、及びレジスト下層膜形成方法 | 2023年12月21日 | |
特開 2023-181148 | 磁気軸受用磁気回路装置 | 2023年12月21日 | |
特開 2023-179812 | 高速通信基板用ボンディングフィルム | 2023年12月20日 | |
特開 2023-179928 | 半導体素子を搭載した基板の半導体素子搭載面又は半導体素子を形成したウエハの半導体素子形成面を封止する樹脂組成物及びその使用 | 2023年12月20日 | |
特開 2023-179446 | 積層構造 | 2023年12月19日 | |
特開 2023-178954 | レジスト材料及びパターン形成方法 | 2023年12月18日 |
411 件中 1-15 件を表示
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2023-184068 2023-184502 2023-184503 2023-183010 2023-182038 2023-182333 2023-182536 2023-181638 2023-180413 2023-180781 2023-181148 2023-179812 2023-179928 2023-179446 2023-178954
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