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信越化学工業株式会社

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　■　2021年出願公開件数ランキング　　　第83位　467件（2020年：第85位　444件）

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信越化学工業株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2021-195267	光ファイバ母材	2021年12月27日
特開 2021-195281	量子ドットの製造方法	2021年12月27日
特開 2021-195299	ＩＩＩ族窒化物系エピタキシャル成長用基板とその製造方法	2021年12月27日
特開 2021-195319	ケイ素含有テトラカルボン酸二無水物、その製造方法およびポリイミド樹脂	2021年12月27日
特開 2021-195396	改質炭素繊維含有熱可塑性樹脂組成物の製造方法及び成形体の製造方法	2021年12月27日
特開 2021-195417	付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材	2021年12月27日
特開 2021-195426	パーフルオロポリエーテルブロックを有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及びその製造方法	2021年12月27日
特開 2021-195439	紫外線硬化型シリコーン組成物およびその硬化物	2021年12月27日
特開 2021-195451	エポキシ樹脂組成物	2021年12月27日
特開 2021-195454	シリコーンゴムスポンジ組成物及びその製造方法	2021年12月27日
特開 2021-195478	熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物、及び放熱シート	2021年12月27日
特開 2021-195499	シリコーン組成物、及び高熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン硬化物	2021年12月27日
特開 2021-195689	アニールド石英ガラスクロスとその製造方法	2021年12月27日
特開 2021-196467	レジスト下層膜材料、パターン形成方法、及びレジスト下層膜形成方法	2021年12月27日
特開 2021-197391	デバイス基板用仮接着剤、デバイス基板積層体及びデバイス基板積層体の製造方法	2021年12月27日

477 件中 1-15 件を表示

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2021-195267 2021-195281 2021-195299 2021-195319 2021-195396 2021-195417 2021-195426 2021-195439 2021-195451 2021-195454 2021-195478 2021-195499 2021-195689 2021-196467 2021-197391

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