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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第442位 78件
（
2020年：第391位 93件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第346位 77件
（
2020年：第354位 74件）
（ランキング更新日：2024年11月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6891388 | 積層型キャパシタ及びその実装基板 | 2021年 6月18日 | |
| 特許 6888222 | チップアンテナモジュール | 2021年 6月16日 | |
| 特許 6888755 | 電子部品 | 2021年 6月16日 | |
| 特許 6888762 | コイル部品 | 2021年 6月16日 | |
| 特許 6884987 | 積層型電子部品用グリーンシート及び積層型電子部品 | 2021年 6月 9日 | |
| 特許 6878728 | チップ抵抗素子及びチップ抵抗素子アセンブリー | 2021年 6月 2日 | |
| 特許 6878729 | インダクタ | 2021年 6月 2日 | |
| 特許 6879620 | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | 2021年 6月 2日 | |
| 特許 6880429 | 素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法 | 2021年 6月 2日 | |
| 特許 6880430 | エンベロープトラッキング電流バイアス回路及び電力増幅装置 | 2021年 6月 2日 | |
| 特許 6880432 | 多層プリント回路基板 | 2021年 6月 2日 | |
| 特許 6880525 | コイル電子部品およびコイル電子部品の製造方法 | 2021年 6月 2日 | |
| 特許 6874954 | 積層セラミック電子部品の製造方法 | 2021年 5月19日 | |
| 特許 6870184 | プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法 | 2021年 5月12日 | |
| 特許 6870803 | 誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミックキャパシタ | 2021年 5月12日 |
77 件中 31-45 件を表示
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6891388 6888222 6888755 6888762 6884987 6878728 6878729 6879620 6880429 6880430 6880432 6880525 6874954 6870184 6870803
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12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月5日(木) - 東京 港区
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12月5日(木) - 大阪 大阪市
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12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
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