ホーム > 特許ランキング > サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. > 直近1週間の出願公開
※ ログインすれば出願人(サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2026年 出願公開件数ランキング 第202位 54件
(
2025年:第137位 245件)
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第303位 31件
(
2025年:第422位 61件)
(ランキング更新日:2026年4月28日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-71144 | 半導体パッケージ | 2026年 4月28日 | |
| 特開 2026-71145 | 積層セラミックキャパシタおよびその製造方法 | 2026年 4月28日 | |
| 特開 2026-71146 | 積層セラミックキャパシタおよびその製造方法 | 2026年 4月28日 | |
| 特開 2026-71149 | 積層セラミックキャパシタおよびその製造方法 | 2026年 4月28日 | |
| 特開 2026-70451 | 積層セラミックキャパシタ | 2026年 4月27日 | |
| 特開 2026-70453 | 積層セラミックキャパシタ | 2026年 4月27日 | |
| 特開 2026-70467 | 積層型電子部品 | 2026年 4月27日 | |
| 特開 2026-69431 | コイル部品 | 2026年 4月23日 | |
| 特開 2026-68669 | プリント回路基板 | 2026年 4月22日 | |
| 特開 2026-68671 | 積層型電子部品 | 2026年 4月22日 |
10 件中 1-10 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
2026-71144 2026-71145 2026-71146 2026-71149 2026-70451 2026-70453 2026-70467 2026-69431 2026-68669 2026-68671
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.の知財の動向チェックに便利です。
4月30日(木) - オンライン
4月30日(木) - オンライン
5月1日(金) - オンライン
4月30日(木) - オンライン
5月8日(金) - オンライン
5月8日(金) - 東京 港区
5月8日(金) - オンライン
5月8日(金) - オンライン
京都市東山区泉涌寺門前町26番地 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
〒130-0022 東京都墨田区江東橋4-24-5 協新ビル402 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
〒445-0802 愛知県西尾市米津町蓮台6-10 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング