特許ランキング - 出願人詳細情報 -

サムソン　エレクトロ−メカニックス　カンパニーリミテッド．

※ ログインすれば出願人(サムソン　エレクトロ−メカニックス　カンパニーリミテッド．)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2020年出願公開件数ランキング　　　第391位　93件（2019年：第276位　147件）

　■　2020年特許取得件数ランキング　　　第354位　74件（2019年：第252位　109件）

（ランキング更新日：2025年3月3日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

サムソン　エレクトロ−メカニックス　カンパニーリミテッド．の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2020-203822	誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミックキャパシタ	2020年12月24日
特開 2020-203824	誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミックキャパシタ	2020年12月24日
特開 2020-205411	誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミックキャパシタ	2020年12月24日
特開 2020-205578	均等電圧分配機能を有する高周波スイッチ	2020年12月24日
特開 2020-202370	誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミックキャパシタ	2020年12月17日
特開 2020-196659	誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミック電子部品	2020年12月10日
特開 2020-198419	積層セラミック電子部品及びその実装基板	2020年12月10日
特開 2020-198453	積層セラミック電子部品	2020年12月10日
特開 2020-178333	温度補償機能を有するバイアス回路及び増幅装置	2020年10月29日
特開 2020-178335	デュアル補償機能を有するバイアス回路及び増幅装置	2020年10月29日
特開 2020-174168	プリント回路基板	2020年10月22日
特開 2020-174172	電子素子モジュール及びその製造方法	2020年10月22日
特開 2020-174204	積層セラミックキャパシタ	2020年10月22日
特開 2020-170865	コイル部品	2020年10月15日
特開 2020-161785	積層型キャパシタ	2020年10月 1日

93 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2020-203822 2020-203824 2020-205411 2020-205578 2020-202370 2020-196659 2020-198419 2020-198453 2020-178333 2020-178335 2020-174168 2020-174172 2020-174204 2020-170865 2020-161785

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。サムソン　エレクトロ−メカニックス　カンパニーリミテッド．の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数