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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第391位 93件
(2019年:第276位 147件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第354位 74件
(2019年:第252位 109件)
(ランキング更新日:2025年6月27日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2020-203822 | 誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミックキャパシタ | 2020年12月24日 | |
特開 2020-203824 | 誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミックキャパシタ | 2020年12月24日 | |
特開 2020-205411 | 誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミックキャパシタ | 2020年12月24日 | |
特開 2020-205578 | 均等電圧分配機能を有する高周波スイッチ | 2020年12月24日 | |
特開 2020-202370 | 誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミックキャパシタ | 2020年12月17日 | |
特開 2020-196659 | 誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミック電子部品 | 2020年12月10日 | |
特開 2020-198419 | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | 2020年12月10日 | |
特開 2020-198453 | 積層セラミック電子部品 | 2020年12月10日 | |
特開 2020-178333 | 温度補償機能を有するバイアス回路及び増幅装置 | 2020年10月29日 | |
特開 2020-178335 | デュアル補償機能を有するバイアス回路及び増幅装置 | 2020年10月29日 | |
特開 2020-174168 | プリント回路基板 | 2020年10月22日 | |
特開 2020-174172 | 電子素子モジュール及びその製造方法 | 2020年10月22日 | |
特開 2020-174204 | 積層セラミックキャパシタ | 2020年10月22日 | |
特開 2020-170865 | コイル部品 | 2020年10月15日 | |
特開 2020-161785 | 積層型キャパシタ | 2020年10月 1日 |
93 件中 1-15 件を表示
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