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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第288位 133件 (2015年:第138位 345件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第366位 80件 (2015年:第210位 142件)
(ランキング更新日:2024年9月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2016-224026 | プローブ基板及びその製造方法 | 2016年12月28日 | |
特開 2016-225595 | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | 2016年12月28日 | |
特開 2016-225604 | コイル電子部品及びその製造方法 | 2016年12月28日 | |
特開 2016-225611 | チップインダクター | 2016年12月28日 | |
特開 2016-225620 | プリント回路基板、プリント回路基板の製造方法及びこれを含む半導体パッケージ | 2016年12月28日 | |
特開 2016-216270 | 誘電体磁器組成物およびその製造方法、ならびにセラミック電子部品 | 2016年12月22日 | |
特開 2016-219781 | コイル電子部品及びその製造方法 | 2016年12月22日 | |
特開 2016-219795 | 磁性体シート、磁性体シートの製造方法及び無線通信装置 | 2016年12月22日 | |
特開 2016-219798 | 電子部品パッケージ及びパッケージオンパッケージ構造 | 2016年12月22日 | |
特開 2016-219828 | チップ電子部品及びその製造方法、並びにその実装基板 | 2016年12月22日 | |
特開 2016-213443 | 多層シードパターンインダクタ及びその製造方法 | 2016年12月15日 | |
特開 2016-213446 | 銅張積層板及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法 | 2016年12月15日 | |
特開 2016-213466 | ファンアウト半導体パッケージ及びその製造方法 | 2016年12月15日 | |
特開 2016-204247 | セラミックパッケージのための絶縁体組成物及びその製造方法 | 2016年12月 8日 | |
特開 2016-204250 | 誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミックキャパシタ | 2016年12月 8日 |
133 件中 1-15 件を表示
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2016-224026 2016-225595 2016-225604 2016-225611 2016-225620 2016-216270 2016-219781 2016-219795 2016-219798 2016-219828 2016-213443 2016-213446 2016-213466 2016-204247 2016-204250
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最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点(米国・欧州(EPC)・中国)~米国ならびに EPC (欧州特許条約)・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します~
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