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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第295位 135件 (2017年:第286位 159件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第338位 84件 (2017年:第330位 85件)
(ランキング更新日:2024年11月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2018-207090 | 積層型電子部品及びその実装基板、並びに電子装置 | 2018年12月27日 | |
特開 2018-207091 | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | 2018年12月27日 | |
特開 2018-207093 | コイル部品 | 2018年12月27日 | |
特開 2018-201006 | キャパシター及び実装基板 | 2018年12月20日 | |
特開 2018-201007 | 積層セラミックキャパシター及びその製造方法 | 2018年12月20日 | |
特開 2018-198306 | 電子部品内蔵プリント回路基板 | 2018年12月13日 | |
特開 2018-198333 | ファンアウト半導体パッケージ及びその製造方法 | 2018年12月13日 | |
特開 2018-193608 | めっき装置 | 2018年12月 6日 | |
特開 2018-195841 | コイル部品 | 2018年12月 6日 | |
特開 2018-190952 | 積層型電子部品及びその実装基板 | 2018年11月29日 | |
特開 2018-184582 | 遮光性樹脂組成物 | 2018年11月22日 | |
特開 2018-186262 | プリント回路基板 | 2018年11月22日 | |
特開 2018-186291 | 積層セラミックコンデンサ | 2018年11月22日 | |
特開 2018-182274 | 積層型キャパシタ | 2018年11月15日 | |
特開 2018-182281 | インダクタ及びその製造方法 | 2018年11月15日 |
135 件中 1-15 件を表示
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2018-207090 2018-207091 2018-207093 2018-201006 2018-201007 2018-198306 2018-198333 2018-193608 2018-195841 2018-190952 2018-184582 2018-186262 2018-186291 2018-182274 2018-182281
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11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
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11月27日(水) -
11月27日(水) -
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11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
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11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
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