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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第2149位 10件
(2022年:第2638位 8件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第3124位 5件
(2022年:第2054位 9件)
(ランキング更新日:2025年5月12日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2023-554208 | 半導体超接合パワーデバイス | 2023年12月27日 | |
特表 2023-546641 | 半導体超接合パワーデバイス | 2023年11月 7日 | |
特表 2023-533776 | 半導体デバイス | 2023年 8月 4日 | |
特表 2023-533081 | 半導体パワーデバイス | 2023年 8月 1日 | |
特表 2023-532376 | 半導体デバイス | 2023年 7月27日 | |
特表 2023-515135 | 半導体パワーデバイスの製造方法 | 2023年 4月12日 | |
特表 2023-505401 | 半導体デバイスの製造方法 | 2023年 2月 9日 | |
特表 2023-504953 | 炭化シリコンデバイス | 2023年 2月 8日 | |
特表 2023-502811 | 半導体パワーデバイスの製造方法 | 2023年 1月26日 | |
特表 2023-502812 | 半導体スーパージャンクションデバイスの製造方法 | 2023年 1月26日 |
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2023-554208 2023-546641 2023-533776 2023-533081 2023-532376 2023-515135 2023-505401 2023-504953 2023-502811 2023-502812
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