公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
---|---|---|---|
特許 4839251 | ワイヤボンディング方法 | 株式会社新川 | 2011年12月21日 |
特許 4825171 | ボンディング装置用撮像装置及び撮像方法 | 株式会社新川 | 2011年11月30日 |
特許 4825172 | ボンディング装置用撮像装置及び撮像方法 | 株式会社新川 | 2011年11月30日 |
特許 4808283 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | 株式会社新川 | 2011年11月 2日 |
特許 4787104 | ボンディング装置 | 株式会社新川 | 2011年10月 5日 |
特許 4787374 | 半導体装置の製造方法並びにワイヤボンディング装置 | 株式会社新川 | 2011年10月 5日 |
特許 4762934 | ホーン取付用アーム | 株式会社新川 | 2011年 8月31日 |
特許 4734296 | ボンディング方法、ボンディングプログラム及びボンディング装置 | 株式会社新川 | 2011年 7月27日 |
特許 4734275 | ボンディング装置用撮像装置 | 株式会社新川 | 2011年 7月27日 |
特許 4700570 | ボンディング装置並びにボンディングツール先端部の洗浄方法及びプログラム | 株式会社新川 | 2011年 6月15日 |
特許 4700595 | ワイヤボンディング装置並びにワイヤボンディング装置のボンディングツール交換方法及びプログラム | 株式会社新川 | 2011年 6月15日 |
特許 4700633 | ワイヤ洗浄ガイド | 株式会社新川 | 2011年 6月15日 |
特許 4700639 | バンプボンディング装置 | 株式会社新川 | 2011年 6月15日 |
特許 4679427 | ボンディング装置のテールワイヤ切断方法及びプログラム | 株式会社新川 | 2011年 4月27日 |
特許 4679454 | ワイヤボンディング装置 | 株式会社新川 | 2011年 4月27日 |
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4月23日(水) -
4月23日(水) -
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4月23日(水) - 東京 千代田区
4月23日(水) -
4月23日(水) -
4月24日(木) - 東京 港区
4月24日(木) -
4月24日(木) -
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4月21日(月) -
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