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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第2945位 6件
(
2019年:第34180位 0件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第843位 24件
(
2019年:第23568位 0件)
(ランキング更新日:2026年10月16日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6802583 | 実装装置および半導体装置の製造方法 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6796887 | 実装装置および穿孔針 | 2020年12月 9日 | |
| 特許 6792877 | ワイヤボンディング装置、半導体装置の製造方法、および、半導体装置 | 2020年12月 2日 | |
| 特許 6787613 | 実装装置 | 2020年11月18日 | |
| 特許 6787612 | 第1物体を第2物体に対して位置決めする装置及び方法 | 2020年11月18日 | |
| 特許 6787611 | ワイヤボンディング装置 | 2020年11月18日 | |
| 特許 6779548 | フラックス転写装置 | 2020年11月 4日 | |
| 特許 6766249 | ワイヤボンディング装置、及び半導体装置の製造方法 | 2020年10月 7日 | |
| 特許 6753948 | 実装ヘッド | 2020年 9月 9日 | |
| 特許 6745918 | 半導体チップの実装装置および実装方法 | 2020年 8月26日 | |
| 特許 6739120 | ピックアップ装置およびピックアップ方法 | 2020年 8月19日 | |
| 特許 6733895 | カメラモジュール製造装置及びカメラモジュール製造方法 | 2020年 8月 5日 | |
| 特許 6732262 | 実装装置および実装システム | 2020年 7月29日 | |
| 特許 6715402 | ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置 | 2020年 7月 1日 | |
| 特許 6715353 | ピックアップ装置およびピックアップ方法 | 2020年 7月 1日 |
25 件中 1-15 件を表示
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6802583 6796887 6792877 6787613 6787612 6787611 6779548 6766249 6753948 6745918 6739120 6733895 6732262 6715402 6715353
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