出願人名に「株式会社新川」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5026571 | 表面洗浄装置 | 株式会社新川 他 | 2012年 9月12日 |
| 特許 5002329 | 半導体装置及びワイヤボンディング方法 | 株式会社新川 | 2012年 8月15日 |
| 特許 5002267 | ダイボンダとダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法及びプログラム | 株式会社新川 | 2012年 8月15日 |
| 特許 4927979 | 半導体ダイのピックアップ装置及びその装置を用いた半導体ダイのピックアップ方法 | 株式会社新川 | 2012年 5月 9日 |
| 特許 4891384 | プラズマ発生装置 | 株式会社新川 他 | 2012年 3月 7日 |
| 特許 4880055 | 電子部品実装装置及びその方法 | 株式会社新川 | 2012年 2月22日 |
| 特許 4879923 | 半導体装置 | 株式会社新川 | 2012年 2月22日 |
| 特許 4854072 | ホーンホルダ揺動型ボンディング装置 | 株式会社新川 | 2012年 1月11日 |
| 特許 4852521 | ボンディング装置及びボンディング方法 | 株式会社新川 | 2012年 1月11日 |
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5026571 5002329 5002267 4927979 4891384 4880055 4879923 4854072 4852521
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