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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第4140位 4件
(
2020年:第2945位 6件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第994位 20件
(
2020年:第843位 24件)
(ランキング更新日:2026年10月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6981700 | 電子部品実装装置 | 2021年12月17日 | |
| 特許 6973831 | ワイヤボンディング装置 | 2021年12月 1日 | |
| 特許 6973827 | 実装装置およびフィルム供給装置 | 2021年12月 1日 | |
| 特許 6966815 | ピン状ワイヤ成形方法及びワイヤボンディング装置 | 2021年11月17日 | |
| 特許 6952368 | 対象物に対して第1移動体及び第2移動体を直線移動させる装置及び方法 | 2021年10月20日 | |
| 特許 6940207 | 電子部品実装装置 | 2021年 9月22日 | |
| 特許 6923958 | 実装装置および温度測定方法 | 2021年 8月25日 | |
| 特許 6905778 | ボンディングヘッド | 2021年 7月21日 | |
| 特許 6902292 | ボンディング装置及びボンディング方法 | 2021年 7月14日 | |
| 特許 6902304 | キャピラリ案内装置及びワイヤボンディング装置 | 2021年 7月14日 | |
| 特許 6902291 | ボンディング装置及びボンディング方法 | 2021年 7月14日 | |
| 特許 6898009 | フレームフィーダ | 2021年 7月 7日 | |
| 特許 6883369 | 半導体ダイのピックアップシステム | 2021年 6月 9日 | |
| 特許 6862015 | 実装装置 | 2021年 4月21日 | |
| 特許 6855097 | 半導体ダイのピックアップシステム | 2021年 4月 7日 |
20 件中 1-15 件を表示
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6981700 6973831 6973827 6966815 6952368 6940207 6923958 6905778 6902292 6902304 6902291 6898009 6883369 6862015 6855097
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