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エスケーシー ソルミックス カンパニー，リミテッド
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第995位 26件
（
2021年：第5574位 3件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第1537位 13件
（2021年：第4240位 3件）
（ランキング更新日：2024年11月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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エスケーシー ソルミックス カンパニー，リミテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-104814 | 半導体工程用研磨組成物及び研磨組成物を適用した基板の研磨方法 | 2022年 7月11日 | |
| 特開 2022-90651 | 研磨パッド用シート、研磨パッド及び半導体素子の製造方法 | 2022年 6月17日 | |
| 特開 2022-75655 | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法及びそれを用いた半導体素子の製造方法 | 2022年 5月18日 | |
| 特開 2022-62007 | 架橋度が調整された研磨パッドおよびその製造方法 | 2022年 4月19日 | |
| 特開 2022-59606 | 研磨パッド、その製造方法、およびそれを用いた半導体素子の製造方法 | 2022年 4月13日 | |
| 特開 2022-56411 | 研磨パッドおよびこれを用いた半導体素子の製造方法 | 2022年 4月 8日 | |
| 特開 2022-56422 | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法およびこれを用いた半導体素子の製造方法 | 2022年 4月 8日 | |
| 特開 2022-44583 | 研磨パッドおよびこれを用いた半導体素子の製造方法 | 2022年 3月17日 | |
| 特開 2022-36931 | 研磨パッドおよびこれを用いた半導体素子の製造方法 | 2022年 3月 8日 | |
| 特開 2022-2305 | 研磨パッド、その製造方法およびこれを用いる半導体素子の製造方法 | 2022年 1月 6日 | |
| 特開 2022-2306 | 研磨パッド、その製造方法およびこれを用いる半導体素子の製造方法 | 2022年 1月 6日 |
26 件中 16-26 件を表示
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2022-104814 2022-90651 2022-75655 2022-62007 2022-59606 2022-56411 2022-56422 2022-44583 2022-36931 2022-2305 2022-2306
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