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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第816位 33件
(2022年:第995位 26件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第834位 28件
(2022年:第1537位 13件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7307769 | エッチング装置用リング状部品及びこれを用いた基板のエッチング方法 | 2023年 7月12日 | |
特許 7296504 | 半導体工程用研磨組成物および研磨組成物を適用した半導体素子の製造方法 | 2023年 6月22日 | |
特許 7291986 | 研磨パッドおよびこれを用いた半導体素子の製造方法 | 2023年 6月16日 | |
特許 7286226 | 研磨パッドおよびこれを用いた半導体素子の製造方法 | 2023年 6月 5日 | |
特許 7286227 | 研磨パッドおよびこれを用いた半導体素子の製造方法 | 2023年 6月 5日 | |
特許 7286228 | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法およびこれを用いた半導体素子の製造方法 | 2023年 6月 5日 | |
特許 7285613 | 研磨パッド、その製造方法およびこれを用いる半導体素子の製造方法 | 2023年 6月 2日 | |
特許 7254886 | 研磨パッド用シート、研磨パッド及び半導体素子の製造方法 | 2023年 4月10日 | |
特許 7252185 | 研磨パッド用組成物、研磨パッド | 2023年 4月 4日 | |
特許 7239653 | 研磨パッドおよびこれを用いた半導体素子の製造方法 | 2023年 3月14日 | |
特許 7231704 | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法及びこれを用いた半導体素子の製造方法 | 2023年 3月 1日 | |
特許 7219743 | 研磨パッド、その製造方法、およびそれを用いた半導体素子の製造方法 | 2023年 2月 8日 | |
特許 7213919 | 炭化ホウ素焼結体及びこれを含むエッチング装置 | 2023年 1月27日 |
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7307769 7296504 7291986 7286226 7286227 7286228 7285613 7254886 7252185 7239653 7231704 7219743 7213919
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4月17日(木) - 東京 大田
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4月18日(金) -
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4月17日(木) - 東京 大田
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4月23日(水) -
4月23日(水) -
4月23日(水) -
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4月23日(水) - 東京 千代田区
4月23日(水) -
4月23日(水) -
4月24日(木) - 東京 港区
4月24日(木) -
4月24日(木) -
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4月21日(月) -
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