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エスケーシー ソルミックス カンパニー,リミテッド

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  2023年 特許取得件数ランキング    第834位 28件 上昇2022年:第1537位 13件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7307769 エッチング装置用リング状部品及びこれを用いた基板のエッチング方法 2023年 7月12日
特許 7296504 半導体工程用研磨組成物および研磨組成物を適用した半導体素子の製造方法 2023年 6月22日
特許 7291986 研磨パッドおよびこれを用いた半導体素子の製造方法 2023年 6月16日
特許 7286226 研磨パッドおよびこれを用いた半導体素子の製造方法 2023年 6月 5日
特許 7286227 研磨パッドおよびこれを用いた半導体素子の製造方法 2023年 6月 5日
特許 7286228 研磨パッド、研磨パッドの製造方法およびこれを用いた半導体素子の製造方法 2023年 6月 5日
特許 7285613 研磨パッド、その製造方法およびこれを用いる半導体素子の製造方法 2023年 6月 2日
特許 7254886 研磨パッド用シート、研磨パッド及び半導体素子の製造方法 2023年 4月10日
特許 7252185 研磨パッド用組成物、研磨パッド 2023年 4月 4日
特許 7239653 研磨パッドおよびこれを用いた半導体素子の製造方法 2023年 3月14日
特許 7231704 研磨パッド、研磨パッドの製造方法及びこれを用いた半導体素子の製造方法 2023年 3月 1日
特許 7219743 研磨パッド、その製造方法、およびそれを用いた半導体素子の製造方法 2023年 2月 8日
特許 7213919 炭化ホウ素焼結体及びこれを含むエッチング装置 2023年 1月27日

28 件中 16-28 件を表示

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7307769 7296504 7291986 7286226 7286227 7286228 7285613 7254886 7252185 7239653 7231704 7219743 7213919

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