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株式会社村田製作所

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  2017年 出願公開件数ランキング    第24位 1766件 上昇2016年:第59位 622件)

  2017年 特許取得件数ランキング    第37位 731件 上昇2016年:第38位 686件)

(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
再表 2017-30061 多層基板、電子機器および多層基板の製造方法 2017年11月16日
再表 2017-82029 多層基板、部品実装基板及び部品実装基板の製造方法 2017年11月16日
特表 2017-534171 擬似抵抗回路及び電荷検出回路 2017年11月16日
特開 2017-204390 導電性ペーストおよび電子部品の製造方法 2017年11月16日
特開 2017-204490 部品実装基板、および、部品実装基板の製造方法 2017年11月16日
特開 2017-204560 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 2017年11月16日
特開 2017-204562 積層セラミックコンデンサの製造方法 2017年11月16日
特開 2017-204590 積層コンデンサの実装構造、及び、積層コンデンサの実装方法 2017年11月16日
特開 2017-204595 セラミックコア、巻線型電子部品及びセラミックコアの製造方法 2017年11月16日
特開 2017-204596 セラミックコア、巻線型電子部品及びセラミックコアの製造方法 2017年11月16日
特開 2017-204761 スイッチモジュール 2017年11月16日
特開 2017-204978 モバイル機器 2017年11月16日
再表 2016-121717 バルブ、流体制御装置 2017年11月 9日
再表 2016-125673 半導体モジュールおよびパワーコントロールユニット 2017年11月 9日
再表 2016-158044 非可逆回路素子、高周波回路及び通信装置 2017年11月 9日

1779 件中 166-180 件を表示

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2017-30061 2017-82029 2017-534171 2017-204390 2017-204490 2017-204560 2017-204562 2017-204590 2017-204595 2017-204596 2017-204761 2017-204978 2016-121717 2016-125673 2016-158044

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