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新日鉄住金化学株式会社
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第347位 108件
（
2019年：第376位 102件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第343位 77件
（2019年：第385位 68件）
（ランキング更新日：2025年12月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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新日鉄住金化学株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6679388 | 透明積層体およびその製造方法 | 2020年 4月15日 | |
| 特許 6671193 | 膜付きステンレス箔およびその製造方法 | 2020年 3月25日 | |
| 特許 6666749 | 研磨布用ドレッサー | 2020年 3月18日 | |
| 特許 6667423 | コンクリート版構築方法 | 2020年 3月18日 | |
| 特許 6670039 | 表面修飾無機酸化物粒子及び樹脂組成物 | 2020年 3月18日 | |
| 特許 6670045 | オキサゾリドン環含有エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | 2020年 3月18日 | |
| 特許 6664368 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2020年 3月13日 | |
| 特許 6663427 | 有機電界発光素子 | 2020年 3月11日 | |
| 特許 6655938 | 有機ＥＬ素子用金属積層基板及びその製造方法 | 2020年 3月 4日 | |
| 特許 6656052 | 免疫測定方法、免疫測定用キット及びラテラルフロー型クロマトテストストリップ | 2020年 3月 4日 | |
| 特許 6656861 | フレキシブルデバイス用積層体及びフレキシブルデバイスの製造方法 | 2020年 3月 4日 | |
| 特許 6649741 | 高平面度構造体 | 2020年 2月19日 | |
| 特許 6651065 | 半導体装置用Ｃｕ合金ボンディングワイヤ | 2020年 2月19日 | |
| 特許 6645880 | ポリイミドフィルムの製造方法 | 2020年 2月14日 | |
| 特許 6647106 | 有機半導体材料及び有機半導体デバイス | 2020年 2月14日 |
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6679388 6671193 6666749 6667423 6670039 6670045 6664368 6663427 6655938 6656052 6656861 6649741 6651065 6645880 6647106
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