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新日鉄住金化学株式会社

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  2023年 出願公開件数ランキング    第354位 97件 下降2022年:第342位 99件)

  2023年 特許取得件数ランキング    第341位 93件 上昇2022年:第383位 77件)

(ランキング更新日:2025年12月12日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7405560 樹脂組成物、樹脂フィルム及び金属張積層板 2023年12月26日
特許 7405644 金属張積層板及び回路基板 2023年12月26日
特許 7405751 リン含有エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、回路基板用材料および硬化物 2023年12月26日
特許 7398277 樹脂組成物及び樹脂フィルム 2023年12月14日
特許 7396786 遮光膜用の感光性樹脂組成物、遮光膜、液晶表示装置、スペーサー機能を有する遮光膜の製造方法、および液晶表示装置の製造方法 2023年12月12日
特許 7394634 芳香族ケトン型重合体及びその製造方法、並びに当該芳香族ケトン重合体を含有した樹脂組成物及び樹脂成型物 2023年12月 8日
特許 7393279 導電性樹脂組成物及び該組成物を用いた電磁波シールド材 2023年12月 6日
特許 7387413 エポキシ樹脂組成物、それを使用した積層板及びプリント回路基板 2023年11月28日
特許 7382768 ブラックレジスト用感光性樹脂組成物及びその硬化塗膜、並びにカラーフィルター遮光膜の製造方法 2023年11月17日
特許 7382447 両面金属張積層板及び回路基板 2023年11月16日
特許 7381185 回路基板及び多層回路基板 2023年11月15日
特許 7381197 回路基板及び多層回路基板 2023年11月15日
特許 7381248 ニッケル-イオン伝導性セラミックス混合粉体、及びその組成物 2023年11月15日
特許 7378908 多層回路基板 2023年11月14日
特許 7378949 ポリイミドフィルムの製法 2023年11月14日

98 件中 1-15 件を表示

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7405560 7405644 7405751 7398277 7396786 7394634 7393279 7387413 7382768 7382447 7381185 7381197 7381248 7378908 7378949

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