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DOWAエレクトロニクス株式会社

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 ■ 2021年 出願公開件数ランキング    第610位 47件 (下降2020年:第554位 53件)

 ■ 2021年 特許取得件数ランキング    第475位 51件 (上昇2020年:第565位 40件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2021-188131 軟磁性粉末、軟磁性粉末の製造方法、軟磁性材料、圧粉磁心及び圧粉磁心の製造方法 2021年12月13日
特開 2021-188071 接合材、接合材の製造方法及び接合方法 2021年12月13日
特開 2021-182073 フェライトキャリア芯材並びにこれを用いた電子写真現像用キャリア及び電子写真用現像剤 2021年11月25日
特開 2021-173911 フェライトキャリア芯材並びにこれを用いた電子写真現像用キャリア及び電子写真用現像剤 2021年11月 1日
特開 2021-163950 光半導体パッケージの製造方法及び光半導体パッケージ 2021年10月11日
特開 2021-158324 鉄系酸化物磁性粉、並びにそれを用いた圧粉体および電波吸収体 2021年10月 7日
特開 2021-158323 鉄系酸化物磁性粉およびその製造方法 2021年10月 7日
特開 2021-158216 六方晶フェライト磁性粉末およびその製造方法 2021年10月 7日
特開 2021-158112 銀粉およびその製造方法、並びに導電性ペースト 2021年10月 7日
特開 2021-152216 りんを含有する銀粉および該銀粉を含む導電性ペースト 2021年 9月30日
特開 2021-152214 銀粉の製造方法 2021年 9月30日
特開 2021-150448 鉄系酸化物磁性粉の製造方法 2021年 9月27日
特開 2021-144067 フェライトキャリア芯材並びにこれを用いた電子写真現像用キャリア及び電子写真用現像剤 2021年 9月24日
特開 2021-138991 接合材、接合材の製造方法及び接合方法 2021年 9月16日
特開 2021-138583 マグネトプランバイト型六方晶フェライト磁性粉末およびその製造方法 2021年 9月16日

50 件中 1-15 件を表示

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2021-188131 2021-188071 2021-182073 2021-173911 2021-163950 2021-158324 2021-158323 2021-158216 2021-158112 2021-152216 2021-152214 2021-150448 2021-144067 2021-138991 2021-138583

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