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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第549位 55件 (2017年:第513位 75件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第309位 95件 (2017年:第325位 87件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2018-81979 | リードフレーム及び電子部品装置とそれらの製造方法 | 2018年 5月24日 | |
特開 2018-82130 | 配線基板及びその製造方法 | 2018年 5月24日 | |
特開 2018-73849 | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置 | 2018年 5月10日 | |
特開 2018-60833 | 静電チャック、基板固定装置 | 2018年 4月12日 | |
特開 2018-60834 | 静電チャック、基板固定装置 | 2018年 4月12日 | |
特開 2018-60876 | 電子部品内蔵基板及びその製造方法と電子部品装置 | 2018年 4月12日 | |
特開 2018-60922 | 配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ | 2018年 4月12日 | |
特開 2018-56361 | キャリア基材付き配線基板、キャリア基材付き配線基板の製造方法 | 2018年 4月 5日 | |
特開 2018-56445 | キャリア基材付き配線基板、キャリア基材付き配線基板の製造方法 | 2018年 4月 5日 | |
特開 2018-50369 | 剥離装置及び剥離方法 | 2018年 3月29日 | |
特開 2018-46218 | リードフレーム及びその製造方法と電子部品装置 | 2018年 3月22日 | |
特開 2018-36012 | ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 | 2018年 3月 8日 | |
特開 2018-37461 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2018年 3月 8日 | |
特開 2018-37504 | リードフレーム及び電子部品装置とそれらの製造方法 | 2018年 3月 8日 | |
特開 2018-26405 | 基板固定装置及びその製造方法 | 2018年 2月15日 |
56 件中 31-45 件を表示
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2018-81979 2018-82130 2018-73849 2018-60833 2018-60834 2018-60876 2018-60922 2018-56361 2018-56445 2018-50369 2018-46218 2018-36012 2018-37461 2018-37504 2018-26405
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11月13日(水) - 東京 港区
11月13日(水) - 福井 福井市
11月13日(水) -
11月13日(水) -
11月13日(水) -
11月13日(水) -
11月14日(木) - 東京 港区
11月14日(木) - 愛知 名古屋市
11月14日(木) - 東京 中央区
11月15日(金) - 東京 港区
11月15日(金) -
11月15日(金) - 東京 港区
11月15日(金) -
11月15日(金) -
11月16日(土) - 東京 中央区
11月13日(水) - 東京 港区
11月18日(月) -
11月19日(火) -
11月19日(火) - 東京 港区
11月19日(火) - 大阪 大阪市
11月19日(火) -
11月20日(水) -
11月20日(水) -
11月20日(水) -
11月20日(水) -
11月20日(水) -
11月21日(木) - 東京 港区
11月21日(木) - 愛知 名古屋市
11月21日(木) -
11月21日(木) -
11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月18日(月) -
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