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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第416位 83件
(
2018年:第527位 55件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第447位 55件
(
2018年:第309位 94件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2019-220593 | 静電チャック、基板固定装置 | 2019年12月26日 | |
| 特開 2019-220503 | 静電チャック及びその製造方法 | 2019年12月26日 | |
| 特開 2019-216141 | 配線基板、配線基板の製造方法 | 2019年12月19日 | |
| 特開 2019-212845 | 配線基板、配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 | 2019年12月12日 | |
| 特開 2019-212759 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2019年12月12日 | |
| 特開 2019-212693 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2019年12月12日 | |
| 特開 2019-212692 | 配線基板及びその製造方法 | 2019年12月12日 | |
| 特開 2019-207083 | ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 | 2019年12月 5日 | |
| 特開 2019-200373 | 支持体付光導波路、光導波路搭載基板、光送受信装置 | 2019年11月21日 | |
| 特開 2019-197770 | 配線基板及びその製造方法、半導体装置 | 2019年11月14日 | |
| 特開 2019-192886 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2019年10月31日 | |
| 特開 2019-192667 | 半導体装置及びその製造方法 | 2019年10月31日 | |
| 特開 2019-192702 | 半導体装置、センサモジュール | 2019年10月31日 | |
| 特開 2019-192730 | 配線基板及びその製造方法 | 2019年10月31日 | |
| 特開 2019-192885 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2019年10月31日 |
85 件中 1-15 件を表示
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2019-220593 2019-220503 2019-216141 2019-212845 2019-212759 2019-212693 2019-212692 2019-207083 2019-200373 2019-197770 2019-192886 2019-192667 2019-192702 2019-192730 2019-192885
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生成AIを活用した技術&知財戦略の策定方法-生成AIを活用したアイデア発想とパテントマップ作成による勝てる技術&知財戦略の実践方法-
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〜発明が生まれる開発現場の知財力を強化する~一枚図解でわかる 新規性・進歩性 ──発明とは何なのかを理解して、その先のイノベーションへ!
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公正取引委員会 も注視する“不当なノウハウ流出”の現場と対策セミナー 「電子公証サービス」で証拠を残す 共同研究や取引交渉で負けない知財戦略
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