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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第499位 66件 (2019年:第443位 83件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第410位 63件 (2019年:第447位 55件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2020-205331 | 配線基板の製造方法及び積層構造 | 2020年12月24日 | |
特開 2020-202332 | リードピン及びリードピン付き配線基板 | 2020年12月17日 | |
特開 2020-202352 | 基板固定装置及びその製造方法 | 2020年12月17日 | |
特開 2020-197331 | ループ型ヒートパイプ | 2020年12月10日 | |
特開 2020-198350 | 基板のめっき方法 | 2020年12月10日 | |
特開 2020-194801 | 半導体装置 | 2020年12月 3日 | |
特開 2020-190439 | 半導体装置 | 2020年11月26日 | |
特開 2020-191388 | 配線基板、及び配線基板の製造方法 | 2020年11月26日 | |
特開 2020-188127 | 配線基板、電子装置、及び配線基板の製造方法 | 2020年11月19日 | |
特開 2020-188225 | 半導体装置、半導体装置アレイ | 2020年11月19日 | |
特開 2020-188355 | 半導体装置 | 2020年11月19日 | |
特開 2020-181913 | 配線基板、積層型配線基板、及び配線基板の製造方法 | 2020年11月 5日 | |
特開 2020-181934 | 部品内蔵基板及びその製造方法 | 2020年11月 5日 | |
特開 2020-181949 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2020年11月 5日 | |
特開 2020-178038 | 半導体装置用ステム及び半導体装置 | 2020年10月29日 |
67 件中 1-15 件を表示
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2020-205331 2020-202332 2020-202352 2020-197331 2020-198350 2020-194801 2020-190439 2020-191388 2020-188127 2020-188225 2020-188355 2020-181913 2020-181934 2020-181949 2020-178038
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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