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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第437位 73件 (2022年:第479位 68件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第372位 84件 (2022年:第476位 59件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-183628 | 基板固定装置及び基板固定装置の製造方法 | 2023年12月28日 | |
特開 2023-184187 | 半導体装置 | 2023年12月28日 | |
特開 2023-183319 | 積層基板及び積層基板の製造方法 | 2023年12月27日 | |
特開 2023-183320 | 積層基板及び積層基板の製造方法 | 2023年12月27日 | |
特開 2023-180522 | 基板固定装置及び基板固定装置の製造方法 | 2023年12月21日 | |
特開 2023-178076 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2023年12月14日 | |
特開 2023-174240 | 基板 | 2023年12月 7日 | |
特開 2023-174241 | 熱伝導部材 | 2023年12月 7日 | |
特開 2023-172734 | 潜熱蓄熱体及び潜熱蓄熱体の製造方法 | 2023年12月 6日 | |
特開 2023-172735 | 潜熱蓄熱体及び潜熱蓄熱体の製造方法 | 2023年12月 6日 | |
特開 2023-170413 | セラミックス基板及びその製造方法、静電チャック、基板固定装置、半導体装置用パッケージ | 2023年12月 1日 | |
特開 2023-167293 | シリコンフォトニクス素子、光モジュール及び光モジュールの製造方法 | 2023年11月24日 | |
特開 2023-167569 | ヒートパイプ | 2023年11月24日 | |
特開 2023-160007 | 半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ | 2023年11月 2日 | |
特開 2023-152527 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2023年10月17日 |
73 件中 1-15 件を表示
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2023-183628 2023-184187 2023-183319 2023-183320 2023-180522 2023-178076 2023-174240 2023-174241 2023-172734 2023-172735 2023-170413 2023-167293 2023-167569 2023-160007 2023-152527
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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