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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第352位 117件 (2011年:第283位 141件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第220位 176件 (2011年:第352位 95件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2012-256675 | 配線基板、半導体装置及びその製造方法 | 2012年12月27日 | |
特開 2012-256741 | 半導体パッケージ | 2012年12月27日 | |
特開 2012-253394 | リードピン付配線基板及びその製造方法 | 2012年12月20日 | |
特開 2012-253265 | リードフレームの製造方法 | 2012年12月20日 | |
特開 2012-253227 | 配線基板及びその製造方法 | 2012年12月20日 | |
特開 2012-248891 | 配線基板及びその製造方法 | 2012年12月13日 | |
特開 2012-246069 | ワークの搬送装置および搬送方法 | 2012年12月13日 | |
特開 2012-248703 | 配線基板及びその製造方法 | 2012年12月13日 | |
特開 2012-240135 | 研磨装置及び研磨方法 | 2012年12月10日 | |
特開 2012-238640 | 光半導体素子用パッケージ及び光半導体装置 | 2012年12月 6日 | |
特開 2012-238483 | メタルドーム及びその製造方法 | 2012年12月 6日 | |
特開 2012-235149 | 配線基板及びその製造方法 | 2012年11月29日 | |
特開 2012-235066 | 検査方法、配線基板の処理方法、配線基板及び基板 | 2012年11月29日 | |
特開 2012-235166 | 配線基板及びその製造方法 | 2012年11月29日 | |
特開 2012-235037 | 基板温調固定装置 | 2012年11月29日 |
117 件中 1-15 件を表示
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2012-256675 2012-256741 2012-253394 2012-253265 2012-253227 2012-248891 2012-246069 2012-248703 2012-240135 2012-238640 2012-238483 2012-235149 2012-235066 2012-235166 2012-235037
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