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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第499位 66件
(2019年:第443位 83件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第410位 63件
(2019年:第447位 55件)
(ランキング更新日:2025年5月8日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2020-65007 | 多層基板、電子部品及び多層基板の製造方法 | 2020年 4月23日 | |
特開 2020-61449 | 配線基板及びその製造方法 | 2020年 4月16日 | |
特開 2020-61503 | 半導体装置の製造方法、及び半導体装置 | 2020年 4月16日 | |
特開 2020-57733 | 電子部品内蔵基板、電子部品内蔵基板の製造方法 | 2020年 4月 9日 | |
特開 2020-51638 | ループ型ヒートパイプ | 2020年 4月 2日 | |
特開 2020-53420 | リードフレーム及びリードフレームの製造方法 | 2020年 4月 2日 | |
特開 2020-53458 | 電子部品内蔵基板 | 2020年 4月 2日 | |
特開 2020-47735 | 配線基板、積層型配線基板、半導体装置 | 2020年 3月26日 | |
特開 2020-43336 | セラミックス基板、静電チャック、静電チャックの製造方法 | 2020年 3月19日 | |
特開 2020-38940 | インダクタ及びその製造方法 | 2020年 3月12日 | |
特開 2020-34185 | 冷却器 | 2020年 3月 5日 | |
特開 2020-28326 | センサモジュール | 2020年 2月27日 | |
特開 2020-26930 | ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 | 2020年 2月20日 | |
特開 2020-26931 | ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 | 2020年 2月20日 | |
特開 2020-27820 | インダクタ及びインダクタの製造方法 | 2020年 2月20日 |
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2020-65007 2020-61449 2020-61503 2020-57733 2020-51638 2020-53420 2020-53458 2020-47735 2020-43336 2020-38940 2020-34185 2020-28326 2020-26930 2020-26931 2020-27820
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