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東芝マテリアル株式会社

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  2021年 出願公開件数ランキング    第12881位 1件 下降2020年:第7573位 2件)

  2021年 特許取得件数ランキング    第4240位 3件 上昇2020年:第5436位 2件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2021-120345 極低温用冷凍機、超電導磁石、MRI装置、NMR装置およびクライオポンプ 2021年 8月19日
再表 2019-230806 3Dプリンタ用金属粉、造形物、および造形物の製造方法 2021年 7月15日
特開 2021-101454 ねじ止めパット部材付きセラミックス回路基板及びそれを用いた半導体装置 2021年 7月 8日
特開 2021-97096 窒化アルミニウム配線基板およびその製造方法 2021年 6月24日
特開 2021-97151 半導体固体電池 2021年 6月24日
再表 2019-221174 セラミックス銅回路基板およびその製造方法 2021年 6月17日
特開 2021-91588 窒化珪素焼結体、窒化珪素基板およびそれを用いた窒化珪素回路基板並びに半導体装置 2021年 6月17日
特開 2021-89075 鉄道車両の使用方法 2021年 6月10日
再表 2019-208364 電極層およびそれを用いた蓄電デバイス並びにエレクトロクロミック素子 2021年 5月27日
特開 2021-76394 セラミックシンチレータアレイ、およびそれを用いた放射線検出器、放射線検査装置 2021年 5月20日
再表 2020-105644 放電ランプ用カソード部品および放電ランプ 2021年 5月13日
特開 2021-68850 セラミックス金属回路基板およびそれを用いた半導体装置 2021年 4月30日
特開 2021-68918 白色光源 2021年 4月30日
特開 2021-52205 半導体モジュールの製造方法 2021年 4月 1日
特開 2021-52206 半導体モジュールの製造方法 2021年 4月 1日

35 件中 16-30 件を表示

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2021-120345 2019-230806 2021-101454 2021-97096 2021-97151 2019-221174 2021-91588 2021-89075 2019-208364 2021-76394 2020-105644 2021-68850 2021-68918 2021-52205 2021-52206

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