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東芝マテリアル株式会社
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第14391位 1件
（
2021年：第12881位 1件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第6243位 2件
（2021年：第4240位 3件）
（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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東芝マテリアル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-181993 | サブマウントの製造方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法 | 2022年12月 8日 | |
| 特開 2022-179616 | 窒化珪素焼結体製摩擦攪拌接合ツール部材、摩擦攪拌接合装置、およびそれを用いた摩擦攪拌接合方法 | 2022年12月 2日 | |
| 特開 2022-177207 | セラミックス金属回路基板およびそれを用いた半導体装置 | 2022年11月30日 | |
| 特開 2022-135507 | 発光放射線遮蔽体および樹脂状遮蔽部の製造方法 | 2022年 9月15日 | |
| 特開 2022-91916 | 摩擦攪拌接合方法 | 2022年 6月21日 | |
| 特開 2022-76997 | タングステンワイヤーロープおよびそれを用いた内視鏡用スネア | 2022年 5月20日 | |
| 特開 2022-71426 | 窒化物系セラミックス焼結体中の固溶酸素の測定方法 | 2022年 5月16日 | |
| 特開 2022-54558 | エレクトロクロミック素子 | 2022年 4月 7日 | |
| 特開 2022-54717 | セラミックス封着部品およびその製造方法 | 2022年 4月 7日 | |
| 特開 2022-46758 | セラミックス回路基板および半導体モジュール | 2022年 3月23日 | |
| 特開 2022-31767 | シンチレータアレイ、シンチレータアレイを製造する方法、放射線検出器、および放射線検査装置 | 2022年 2月22日 | |
| 特開 2022-3010 | 接合体の製造方法および回路基板の製造方法 | 2022年 1月11日 |
12 件中 1-12 件を表示
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2022-181993 2022-179616 2022-177207 2022-135507 2022-91916 2022-76997 2022-71426 2022-54558 2022-54717 2022-46758 2022-31767 2022-3010
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