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東芝マテリアル株式会社

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　■　2023年出願公開件数ランキング　　　第35905位　0件（2022年：第14391位　1件）

　■　2023年特許取得件数ランキング　　　第10364位　1件（2022年：第6243位　2件）

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東芝マテリアル株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2023-182630	クライオポンプ	2023年12月26日
特開 2023-175754	シンチレータアレイ、放射線検出器、および放射線検査装置	2023年12月12日
特開 2023-174677	極低温冷凍機、その製造方法及び超電導コイル組込装置	2023年12月 8日
特開 2023-169141	２段式の蓄冷型極低温冷凍機及びその製造方法	2023年11月29日
特開 2023-168392	セラミックシンチレータアレイ、およびそれを用いた放射線検出器、放射線検査装置	2023年11月24日
特開 2023-159067	蓄冷材粒子の製造方法	2023年10月31日
特開 2023-147620	セラミックス基板、接合体およびそれを用いた半導体装置	2023年10月13日
特開 2023-139599	メディア式粉砕機およびそれを用いたセラミックス原料粉末の製造方法	2023年10月 4日
特開 2023-124937	セラミックス封着部品およびその製造方法	2023年 9月 7日
特開 2023-126262	窒化珪素基板の製造方法	2023年 9月 7日
特開 2023-110189	セラミックス薄膜メタライズ基板の製造方法、チップオンサブマウントの製造方法、および、半導体モジュールの製造方法	2023年 8月 9日
特開 2023-71780	シンチレータアレイ、シンチレータアレイの製造方法、放射線検出器、および放射線検査装置	2023年 5月23日
特開 2023-52728	回路基板及び半導体装置	2023年 4月12日
特開 2023-51925	セラミックス回路基板の製造方法	2023年 4月11日
特開 2023-33778	タングステン基焼結合金および製造方法、並びにそれを用いた放電電極用部材および点火プラグ	2023年 3月13日

15 件中 1-15 件を表示

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2023-182630 2023-175754 2023-174677 2023-169141 2023-168392 2023-159067 2023-147620 2023-139599 2023-124937 2023-126262 2023-110189 2023-71780 2023-52728 2023-51925 2023-33778

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