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東芝マテリアル株式会社

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  2023年 出願公開件数ランキング    第35905位 0件 下降2022年:第14391位 1件)

  2023年 特許取得件数ランキング    第10364位 1件 下降2022年:第6243位 2件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7323135 摩擦攪拌接合用ツール部材およびそれを用いた摩擦攪拌接合方法 2023年 8月 8日
特許 7321732 蓄冷材粒子、蓄冷器、冷凍機、超電導磁石、核磁気共鳴イメージング装置、核磁気共鳴装置、クライオポンプ、及び、磁界印加式単結晶引上げ装置 2023年 8月 7日
特許 7319607 窒化珪素基板及び窒化珪素回路基板 2023年 8月 2日
特許 7305666 回転陽極X線管用ターゲット、X線管、およびX線検査装置 2023年 7月10日
特許 7301732 ねじ止めパット部材付きセラミックス回路基板及びそれを用いた半導体装置 2023年 7月 3日
特許 7293052 マグネトロン用セラミックス部品およびその製造方法 2023年 6月19日
特許 7282751 電極層およびそれを用いた蓄電デバイス並びにエレクトロクロミック素子 2023年 5月29日
特許 7278215 セラミックス回路基板の製造方法 2023年 5月19日
特許 7273842 フォトンカウンティング型放射線検出器およびそれを用いた放射線検査装置 2023年 5月15日
特許 7273949 酸化タングステン粉末および酸化タングステン粉末の製造方法 2023年 5月15日
特許 7253163 窒化珪素焼結体製摩擦攪拌接合ツール部材およびそれを用いた摩擦攪拌接合装置 2023年 4月 6日
特許 7248235 摩擦攪拌接合用ツール部材およびそれを用いた摩擦攪拌接合装置並びに摩擦攪拌接合方法 2023年 3月29日
特許 7239935 部品および半導体製造装置 2023年 3月15日
特許 7240511 接合体 2023年 3月15日
特許 7235751 窒化珪素焼結体、窒化珪素基板、及び窒化珪素回路基板 2023年 3月 8日

34 件中 16-30 件を表示

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7323135 7321732 7319607 7305666 7301732 7293052 7282751 7278215 7273842 7273949 7253163 7248235 7239935 7240511 7235751

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