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シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント カンパニー リミティド
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第664位 47件
（
2018年：第1193位 21件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第985位 20件
（2018年：第1831位 9件）
（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント カンパニー リミティドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2019-537713 | チップ欠陥検出装置及びチップ欠陥検出方法 | 2019年12月26日 | |
| 特表 2019-537834 | ワークテーブル搬入出装置 | 2019年12月26日 | |
| 特表 2019-536111 | 光源の露光量を制御するためのシステム及び方法 | 2019年12月12日 | |
| 特表 2019-532511 | バッチボンディング装置及びバッチボンディング方法 | 2019年11月 7日 | |
| 特表 2019-531495 | 走査反射鏡振幅測定装置及び測定方法 | 2019年10月31日 | |
| 特表 2019-529925 | フラットパネルの粒度検出方法 | 2019年10月17日 | |
| 特表 2019-529929 | 光学式測定装置及び方法 | 2019年10月17日 | |
| 特表 2019-529930 | 光学式測定装置及び方法 | 2019年10月17日 | |
| 特表 2019-530241 | 半導体再配線方法 | 2019年10月17日 | |
| 特表 2019-530247 | チップボンディング装置及びチップボンディング方法 | 2019年10月17日 | |
| 特表 2019-530248 | ユニバーサルチップバッチボンディング装置及び方法 | 2019年10月17日 | |
| 特表 2019-527853 | レベリング可能なレチクルライブラリシステム | 2019年10月 3日 | |
| 特表 2019-527378 | 光配向制御方法及び光配向装置 | 2019年 9月26日 | |
| 特表 2019-527482 | ボンディング位置合わせのためのデバイスおよび方法 | 2019年 9月26日 | |
| 特表 2019-527484 | 剥離水平化デバイスおよび剥離方法 | 2019年 9月26日 |
47 件中 1-15 件を表示
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2019-537713 2019-537834 2019-536111 2019-532511 2019-531495 2019-529925 2019-529929 2019-529930 2019-530241 2019-530247 2019-530248 2019-527853 2019-527378 2019-527482 2019-527484
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