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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第2350位 9件 (2020年:第7573位 2件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第2213位 7件 (2020年:第4019位 3件)
(ランキング更新日:2024年9月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2021-168426 | 高抵抗率層を含む半導体構造を製作するための方法、および関連する半導体構造 | 2021年10月21日 | |
特表 2021-520062 | 3次元集積構造の製作用のドナー基板を作製するための方法、およびそのような集積構造を作製するための方法 | 2021年 8月12日 | |
特表 2021-520065 | 光束を用いることによって取外し可能な複合構造の分離方法 | 2021年 8月12日 | |
特表 2021-520095 | 高周波フィルタ用の基板を製造するためのプロセス | 2021年 8月12日 | |
特表 2021-519536 | 圧電層を支持基板上に転写する方法 | 2021年 8月10日 | |
特表 2021-519537 | 高周波デバイス用の基板を製造するための方法 | 2021年 8月10日 | |
特開 2021-100282 | 表面音響波デバイスのためのハイブリッド構造 | 2021年 7月 1日 | |
特表 2021-515989 | アルカリ金属に基づく強誘電体材料の薄層を作製するためのプロセス | 2021年 6月24日 | |
特表 2021-506122 | ドナー基板の残余部分を整えるための方法、その方法によって製造された基板、およびそのような基板の使用 | 2021年 2月18日 |
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2021-168426 2021-520062 2021-520065 2021-520095 2021-519536 2021-519537 2021-100282 2021-515989 2021-506122
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9月24日(火) -
9月24日(火) -
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9月24日(火) -
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最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点(米国・欧州(EPC)・中国)~米国ならびに EPC (欧州特許条約)・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します~
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9月25日(水) - 東京 千代田区
9月25日(水) - 東京 千代田区
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9月26日(木) -
9月27日(金) -
9月27日(金) - 東京 23区
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9月27日(金) - 東京 港区
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