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ソイテック

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　■　2026年特許取得件数ランキング　　　第2503位　5件（2025年：第3537位　4件）

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ソイテックの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特表 2026-534984	電力用途のための炭化ケイ素系半導体構造及び関連する製造方法	2026年10月21日
特表 2026-531790	薄膜を支持基板に転写する方法	2026年 9月24日
特開 2026-102979	凝集体を含む界面領域を備えた半導体構造を生成する方法	2026年 6月23日
特表 2026-515548	無線周波数用途用支持基板の製造方法	2026年 5月18日
特表 2026-515084	圧電体オンインシュレータ（ＰＯＩ）基板、及び圧電体オンインシュレータ（ＰＯＩ）基板を製造するためのプロセス	2026年 5月14日
特表 2026-514271	圧電体オンインシュレータ（ＰＯＩ）基板、及び圧電体オンインシュレータ（ＰＯＩ）基板を製造するためのプロセス	2026年 5月 8日
特表 2026-512971	圧電体オンインシュレータ（ＰＯＩ）基板、及び圧電体オンインシュレータ（ＰＯＩ）基板を製造するためのプロセス	2026年 4月22日
特表 2026-512643	高抵抗率半導体スタックおよび関連スタックを生成するための方法	2026年 4月20日
特表 2026-506712	電荷トラップ層を含む担体、そのような担体を含む関連する複合基板、及び関連する製造プロセス	2026年 2月25日
特表 2026-505437	基板に付着された選択的分極を有する強誘電体層を含む集積構造、および製造方法	2026年 2月13日
特表 2026-505206	基板に付着され、その厚さの選択的な分極を有する強誘電体層を含む集積構造、および製造方法	2026年 2月12日
特表 2026-505018	汚染が制限された電荷トラップ層を備えた担体に取り付けられた表面層を含む構造体、及びその製造方法	2026年 2月10日
特表 2026-501372	多孔質シリコン層を含む多層構造を製造するための方法	2026年 1月14日

13 件中 1-13 件を表示

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2026-534984 2026-531790 2026-102979 2026-515548 2026-515084 2026-514271 2026-512971 2026-512643 2026-506712 2026-505437 2026-505206 2026-505018 2026-501372

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