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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第1053位 18件
(
2025年:第1300位 17件)
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第950位 17件
(
2025年:第1430位 13件)
(ランキング更新日:2026年10月16日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-159258 | 半導体製造装置、塗布装置、塗布方法および半導体装置の製造方法 | 2026年10月 7日 | |
| 特開 2026-147447 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2026年 9月17日 | |
| 特開 2026-139532 | 半導体製造装置、基板保持装置、基板保持方法および半導体装置の製造方法 | 2026年 9月 1日 | |
| 特開 2026-139246 | 半導体製造装置、半導体装置の検査装置、半導体装置の検査方法および半導体装置の製造方法 | 2026年 9月 1日 | |
| 特開 2026-127373 | ダイボンディング装置、ダイボンディング方法および半導体装置の製造方法 | 2026年 8月 6日 | |
| 特開 2026-125814 | ダイボンディング装置、ダイボンディング方法および半導体装置の製造方法 | 2026年 8月 4日 | |
| 特開 2026-124265 | 異物除去装置、ダイボンディング装置、異物除去方法および半導体装置の製造方法 | 2026年 7月31日 | |
| 特開 2026-122417 | 半導体製造装置、突上げ方法および半導体装置の製造方法 | 2026年 7月28日 | |
| 特開 2026-120184 | ダイボンディング装置、ダイボンディング方法および半導体装置の製造方法 | 2026年 7月22日 | |
| 特開 2026-98177 | 半導体製造装置、検査装置、検査方法および半導体装置の製造方法 | 2026年 6月17日 | |
| 特開 2026-89609 | ボンドヘッドユニット、ダイボンディング装置、ダイボンディング方法および半導体装置の製造方法 | 2026年 6月 1日 | |
| 特開 2026-68292 | 半導体製造装置、照明装置、半導体装置の製造方法および照明方法 | 2026年 4月22日 | |
| 特開 2026-68053 | 実装装置、半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2026年 4月22日 | |
| 特開 2026-46508 | 半導体製造装置、ペースト状接着剤の検査方法および半導体装置の製造方法 | 2026年 3月13日 | |
| 特開 2026-46507 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2026年 3月13日 |
18 件中 1-15 件を表示
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2026-159258 2026-147447 2026-139532 2026-139246 2026-127373 2026-125814 2026-124265 2026-122417 2026-120184 2026-98177 2026-89609 2026-68292 2026-68053 2026-46508 2026-46507
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