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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第2114位 10件
(2019年:第1815位 13件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第1290位 14件
(2019年:第1904位 8件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6797569 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2020年12月 9日 | |
特許 6722614 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2020年 7月15日 | |
特許 6705668 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2020年 6月 3日 | |
特許 6705727 | フリップチップボンダおよび半導体装置の製造方法 | 2020年 6月 3日 | |
特許 6705765 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2020年 6月 3日 | |
特許 6694404 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2020年 5月13日 | |
特許 6685126 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2020年 4月22日 | |
特許 6685245 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2020年 4月22日 | |
特許 6667326 | ダイボンダおよびボンディング方法 | 2020年 3月18日 | |
特許 6669523 | ダイボンダおよび半導体装置の製造方法 | 2020年 3月18日 | |
特許 6660219 | ダイボンダ | 2020年 3月11日 | |
特許 6653273 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2020年 2月26日 | |
特許 6643197 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2020年 2月12日 | |
特許 6637397 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2020年 1月29日 |
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6797569 6722614 6705668 6705727 6705765 6694404 6685126 6685245 6667326 6669523 6660219 6653273 6643197 6637397
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特許庁:AI/DX時代に即した産業財産権制度について ~有識者委員会での議論を踏まえた、特許・意匠制度の見直しの方向性~
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