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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第1399位 17件
(2021年:第1420位 17件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第1358位 15件
(2021年:第1576位 11件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7161870
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ダイボンダおよび半導体装置の製造方法 | 2022年10月27日 | |
特許 7149143
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実装装置および半導体装置の製造方法 | 2022年10月 6日 | |
特許 7128697
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ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 8月31日 | |
特許 7102113
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ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 7月19日 | |
特許 7102271
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半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 7月19日 | |
特許 7102305
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ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 7月19日 | |
特許 7082862
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ダイボンディング装置、半導体装置の製造方法および半導体製造システム | 2022年 6月 9日 | |
特許 7065650
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ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 5月12日 | |
特許 7039675
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半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 3月22日 | |
特許 7033878
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半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 3月11日 | |
特許 7029900
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ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 3月 4日 | |
特許 7018338
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ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 2月10日 | |
特許 7018341
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ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 2月10日 | |
特許 7010633
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半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 1月26日 | |
特許 7010638
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ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 1月26日 |
15 件中 1-15 件を表示
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7161870 7149143 7128697 7102113 7102271 7102305 7082862 7065650 7039675 7033878 7029900 7018338 7018341 7010633 7010638
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4月9日(水) -
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4月15日(火) - 大阪 大阪市
4月15日(火) -
4月16日(水) - 東京 大田
4月16日(水) -
4月16日(水) -
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4月17日(木) - 東京 大田
4月17日(木) -
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4月18日(金) -
4月18日(金) -
4月18日(金) - 北海道 千代田区
4月14日(月) -
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