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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第1381位 16件
(
2017年:第2240位 9件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第1008位 20件
(
2017年:第1363位 14件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6438826 | ボンディング装置及びボンディング方法 | 2018年12月19日 | |
| 特許 6400938 | ダイボンダ及びボンディング方法 | 2018年10月 3日 | |
| 特許 6391378 | ダイボンダ及びボンディング方法 | 2018年 9月19日 | |
| 特許 6391225 | フリップチップボンダ及びフリップチップボンディング方法 | 2018年 9月19日 | |
| 特許 6374189 | ダイボンダ及びボンディング方法 | 2018年 8月15日 | |
| 特許 6367672 | 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 | 2018年 8月 1日 | |
| 特許 6367671 | 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 | 2018年 8月 1日 | |
| 特許 6341641 | ダイボンダ | 2018年 6月13日 | |
| 特許 6329665 | ダイボンダ及びボンディング方法 | 2018年 5月23日 | |
| 特許 6324860 | 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 | 2018年 5月16日 | |
| 特許 6324857 | ダイボンダ並びにボンディング方法及びピックアップ装置 | 2018年 5月16日 | |
| 特許 6324823 | 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 | 2018年 5月16日 | |
| 特許 6324778 | ダイボンダの実装位置補正方法並びにダイボンダ及びボンディング方法 | 2018年 5月16日 | |
| 特許 6324772 | ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ | 2018年 5月16日 | |
| 特許 6276553 | ボンディングヘッドの回転軸の姿勢検出方法並びにダイボンダ及びボンディング方法 | 2018年 2月 7日 |
20 件中 1-15 件を表示
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6438826 6400938 6391378 6391225 6374189 6367672 6367671 6341641 6329665 6324860 6324857 6324823 6324778 6324772 6276553
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