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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第1468位 16件
(2017年:第2477位 9件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第1008位 20件
(2017年:第1363位 14件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2018-206843 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2018年12月27日 | |
特開 2018-206844 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2018年12月27日 | |
特開 2018-195735 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2018年12月 6日 | |
特開 2018-166136 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2018年10月25日 | |
特開 2018-166137 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2018年10月25日 | |
特開 2018-160564 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2018年10月11日 | |
特開 2018-157046 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2018年10月 4日 | |
特開 2018-152375 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2018年 9月27日 | |
特開 2018-152376 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2018年 9月27日 | |
特開 2018-133353 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2018年 8月23日 | |
特開 2018-129401 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2018年 8月16日 | |
特開 2018-120938 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2018年 8月 2日 | |
特開 2018-120983 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2018年 8月 2日 | |
特開 2018-56169 | フリップチップボンダおよび半導体装置の製造方法 | 2018年 4月 5日 | |
特開 2018-46060 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2018年 3月22日 |
16 件中 1-15 件を表示
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2018-206843 2018-206844 2018-195735 2018-166136 2018-166137 2018-160564 2018-157046 2018-152375 2018-152376 2018-133353 2018-129401 2018-120938 2018-120983 2018-56169 2018-46060
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