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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第1399位 17件
(2021年:第1420位 17件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第1358位 15件
(2021年:第1576位 11件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2022-182232 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年12月 8日 | |
特開 2022-150045 | ボンディング装置および固体撮像装置の製造方法 | 2022年10月 7日 | |
特開 2022-145998 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年10月 5日 | |
特開 2022-145332 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年10月 4日 | |
特開 2022-136916 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 9月21日 | |
特開 2022-125244 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 8月26日 | |
特開 2022-114399 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 8月 5日 | |
特開 2022-114447 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 8月 5日 | |
特開 2022-110551 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 7月29日 | |
特開 2022-98312 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 7月 1日 | |
特開 2022-66502 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 4月28日 | |
特開 2022-52009 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 4月 4日 | |
特開 2022-51472 | 焦点調整治具、ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 3月31日 | |
特開 2022-46979 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 3月24日 | |
特開 2022-34171 | ダイボンディング装置、クリーニングヘッドおよび半導体装置の製造方法 | 2022年 3月 3日 |
17 件中 1-15 件を表示
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2022-182232 2022-150045 2022-145998 2022-145332 2022-136916 2022-125244 2022-114399 2022-114447 2022-110551 2022-98312 2022-66502 2022-52009 2022-51472 2022-46979 2022-34171
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