出願人名に「サムコ株式会社」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-84574 | プラズマ処理装置 | サムコ株式会社 | 2012年 4月26日 |
| 特開 2012-74650 | プラズマ処理用トレイ及びプラズマ処理装置 | サムコ株式会社 | 2012年 4月12日 |
| 特開 2012-54509 | ドライエッチング方法 | サムコ株式会社 | 2012年 3月15日 |
| 特開 2012-43928 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 | サムコ株式会社 | 2012年 3月 1日 |
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2012-84574 2012-74650 2012-54509 2012-43928
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