出願人名に「サムコ株式会社」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-225561 | プラズマエッチング装置及びプラズマエッチング方法 | サムコ株式会社 | 2014年12月 4日 |
| 特開 2014-203950 | ワーク搬送装置 | サムコ株式会社 | 2014年10月27日 |
| 特開 2014-204062 | プラズマエッチング方法 | サムコ株式会社 | 2014年10月27日 |
| 特開 2014-170923 | ベルヌーイハンド及び半導体製造装置 | サムコ株式会社 | 2014年 9月18日 |
| 特開 2014-72269 | プラズマエッチングの終点検出方法 | サムコ株式会社 | 2014年 4月21日 |
| 特開 2014-45160 | 高アスペクト比の凹凸構造を有するシリコン基板の製造方法 | サムコ株式会社 | 2014年 3月13日 |
| 特開 2014-33045 | 静電吸着方法及び静電吸着装置 | サムコ株式会社 | 2014年 2月20日 |
| 特開 2014-13821 | 高アスペクト比の凹凸構造を有するシリコン基板の製造方法 | サムコ株式会社 | 2014年 1月23日 |
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2014-225561 2014-203950 2014-204062 2014-170923 2014-72269 2014-45160 2014-33045 2014-13821
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