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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1169位 25件 (2012年:第2313位 9件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-243176 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 | 2013年12月 5日 | |
特開 2013-242348 | パターン形成方法、アルカリ現像型の熱硬化性樹脂組成物、及びプリント配線板 | 2013年12月 5日 | |
特開 2013-228758 | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-228723 | 難燃性硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、難燃性被膜およびプリント配線板 | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-228722 | 難燃性硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、難燃性被膜およびプリント配線板 | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-228657 | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-229578 | 積層構造体、ドライフィルムおよび積層構造体の製造方法 | 2013年11月 7日 | |
特開 2013-216865 | 熱硬化性樹脂充填材及びそれを用いて得られるプリント配線板 | 2013年10月24日 | |
特開 2013-210443 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、硬化物、プリント配線板、及び光源モジュール | 2013年10月10日 | |
特開 2013-210557 | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-205794 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、硬化物及びプリント配線板 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-165164 | 配線回路、配線基板及び配線基板の製造方法 | 2013年 8月22日 | |
特開 2013-156506 | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 | 2013年 8月15日 | |
特開 2013-137511 | 導電性樹脂組成物及び導電回路 | 2013年 7月11日 | |
特開 2013-136727 | 導電性樹脂組成物及び導電回路 | 2013年 7月11日 |
25 件中 1-15 件を表示
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2013-243176 2013-242348 2013-228758 2013-228723 2013-228722 2013-228657 2013-229578 2013-216865 2013-210443 2013-210557 2013-205794 2013-165164 2013-156506 2013-137511 2013-136727
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1月31日(金) -
1月31日(金) -
2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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