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太陽インキ製造株式会社

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 ■ 2023年 出願公開件数ランキング    第1218位 20件 (下降2022年:第755位 36件)

 ■ 2023年 特許取得件数ランキング    第1850位 10件 (下降2022年:第747位 33件)

(ランキング更新日:2026年10月19日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2023-181153 電気的接続構造及びウェアラブルデバイス 2023年12月21日
特開 2023-151272 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、プリント配線板 2023年10月16日
特開 2023-150873 硬化性樹脂組成物、硬化物、およびプリント配線板 2023年10月16日
特開 2023-149071 硬化性樹脂組成物、硬化物、およびプリント配線板 2023年10月13日
特開 2023-147396 分散体の製造方法 2023年10月13日
特開 2023-142411 アルカリ可溶性感光性組成物、ドライフィルム、アルカリ可溶性感光性組成物の硬化物および硬化物を備えたプリント配線板 2023年10月 5日
特開 2023-129939 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物の硬化物および硬化物を備えたプリント配線板 2023年 9月20日
特開 2023-116288 プリント配線板の製造方法、プリント配線板およびインクジェットソルダーレジスト組成物 2023年 8月22日
特開 2023-106863 立体組み立て回路部品、立体組み立て回路構造 2023年 8月 2日
特開 2023-95877 導電性組成物およびそれを用いた導電体並びに積層構造体 2023年 7月 6日
特開 2023-93341 硬化物層の製造方法、これを用いたプリント配線板の製造方法および電子部品の製造方法 2023年 7月 4日
特開 2023-91380 導電性組成物およびそれを用いた導電体、積層構造体ならびに電子部品 2023年 6月30日
特開 2023-87595 プリント配線板の製造方法、プリント配線板およびインクジェットソルダーレジスト組成物 2023年 6月23日
特開 2023-83103 感光性樹脂組成物、硬化物、プリント配線板、およびプリント配線板の製造方法 2023年 6月15日
特開 2023-68195 硬化性組成物 2023年 5月16日

20 件中 1-15 件を表示

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2023-181153 2023-151272 2023-150873 2023-149071 2023-147396 2023-142411 2023-129939 2023-116288 2023-106863 2023-95877 2023-93341 2023-91380 2023-87595 2023-83103 2023-68195

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