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太陽インキ製造株式会社

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  2020年 出願公開件数ランキング    第485位 68件 上昇2019年:第587位 55件)

  2020年 特許取得件数ランキング    第685位 32件 上昇2019年:第824位 25件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2020-204774 感光性樹脂組成物、2液型感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 2020年12月24日
特開 2020-199644 液晶ポリマーから構成される基材と、該基材の表面上に形成された熱硬化性組成物の硬化被膜とを有する構造体 2020年12月17日
特開 2020-200362 熱硬化性組成物及びその硬化被膜を有する被覆基材 2020年12月17日
特開 2020-200449 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 2020年12月17日
特開 2020-170172 積層型電子部品用樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、積層型電子部品、および、プリント配線板 2020年10月15日
特開 2020-163836 ドライフィルム、硬化物、電子部品、および、ドライフィルムの製造方法 2020年10月 8日
特開 2020-164646 インクジェット印刷用硬化性組成物、硬化物及びプリント配線板 2020年10月 8日
特開 2020-164744 導電性接着剤およびシリンジ 2020年10月 8日
特開 2020-164749 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 2020年10月 8日
特開 2020-164759 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 2020年10月 8日
特開 2020-164760 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 2020年10月 8日
特開 2020-164763 インクジェット用硬化性組成物、硬化物、および該硬化物の被膜を備えた電子回路基板 2020年10月 8日
特開 2020-166136 積層構造体、硬化物、プリント配線板及び電子部品 2020年10月 8日
特開 2020-166207 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 2020年10月 8日
特開 2020-166211 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板、および電子部品 2020年10月 8日

68 件中 1-15 件を表示

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2020-204774 2020-199644 2020-200362 2020-200449 2020-170172 2020-163836 2020-164646 2020-164744 2020-164749 2020-164759 2020-164760 2020-164763 2020-166136 2020-166207 2020-166211

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