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太陽インキ製造株式会社

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 ■ 2021年 出願公開件数ランキング    第687位 40件 (下降2020年:第493位 63件)

 ■ 2021年 特許取得件数ランキング    第929位 22件 (下降2020年:第685位 32件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
再表 2020-158202 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 2021年12月 2日
再表 2020-129381 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 2021年11月11日
再表 2020-130155 フッ酸耐性レジスト組成物、およびこれを用いて得られた基材加工品 2021年11月 4日
特開 2021-170054 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 2021年10月28日
再表 2021-65951 配線基板用基材の再利用方法 2021年10月21日
再表 2021-65950 硬化被膜 2021年10月21日
再表 2020-105215 高耐電圧放熱絶縁性樹脂組成物、およびそれを用いた電子部品 2021年10月14日
特開 2021-161194 硬化性組成物およびその硬化物 2021年10月11日
特開 2021-161188 硬化性樹脂組成物、その保管方法、その硬化性樹脂組成物の硬化物、およびその硬化物を有する電子部品 2021年10月11日
特開 2021-161191 硬化性組成物およびその硬化物 2021年10月11日
特開 2021-161204 低粘度光硬化性組成物、硬化物及び電子部品 2021年10月11日
特開 2021-161211 液状熱硬化性樹脂組成物 2021年10月11日
特開 2021-163962 導電ペースト、導電塗膜が転写された布帛、およびパターン配線形成方法 2021年10月11日
特開 2021-161412 封止材組成物、ドライフィルム、硬化物および封止構造体 2021年10月11日
特開 2021-163836 積層硬化体 2021年10月11日

41 件中 1-15 件を表示

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2020-158202 2020-129381 2020-130155 2021-170054 2021-65951 2021-65950 2020-105215 2021-161194 2021-161188 2021-161191 2021-161204 2021-161211 2021-163962 2021-161412 2021-163836

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