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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第584位 54件 (2020年:第485位 68件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第929位 22件 (2020年:第685位 32件)
(ランキング更新日:2024年9月27日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
再表 2020-158202 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 | 2021年12月 2日 | |
再表 2020-129381 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 | 2021年11月11日 | |
再表 2020-130155 | フッ酸耐性レジスト組成物、およびこれを用いて得られた基材加工品 | 2021年11月 4日 | |
特開 2021-170054 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2021年10月28日 | |
再表 2021-65950 | 硬化被膜 | 2021年10月21日 | |
再表 2021-65951 | 配線基板用基材の再利用方法 | 2021年10月21日 | |
再表 2020-105215 | 高耐電圧放熱絶縁性樹脂組成物、およびそれを用いた電子部品 | 2021年10月14日 | |
特開 2021-161188 | 硬化性樹脂組成物、その保管方法、その硬化性樹脂組成物の硬化物、およびその硬化物を有する電子部品 | 2021年10月11日 | |
特開 2021-161191 | 硬化性組成物およびその硬化物 | 2021年10月11日 | |
特開 2021-161194 | 硬化性組成物およびその硬化物 | 2021年10月11日 | |
特開 2021-161204 | 低粘度光硬化性組成物、硬化物及び電子部品 | 2021年10月11日 | |
特開 2021-161211 | 液状熱硬化性樹脂組成物 | 2021年10月11日 | |
特開 2021-161412 | 封止材組成物、ドライフィルム、硬化物および封止構造体 | 2021年10月11日 | |
特開 2021-161413 | 封止材組成物、ドライフィルム、硬化物および封止構造体 | 2021年10月11日 | |
特開 2021-163836 | 積層硬化体 | 2021年10月11日 |
55 件中 1-15 件を表示
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2020-158202 2020-129381 2020-130155 2021-170054 2021-65950 2021-65951 2020-105215 2021-161188 2021-161191 2021-161194 2021-161204 2021-161211 2021-161412 2021-161413 2021-163836
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