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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第754位 40件
(2015年:第497位 67件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第748位 32件
(2015年:第942位 22件)
(ランキング更新日:2025年5月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2016-222889 | エッチングレジスト組成物およびドライフィルム | 2016年12月28日 | |
特開 2016-212258 | 感光性熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 | 2016年12月15日 | |
特開 2016-206216 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2016年12月 8日 | |
特開 2016-193591 | 積層フィルム | 2016年11月17日 | |
特開 2016-194563 | 導電性樹脂組成物及び導電回路 | 2016年11月17日 | |
特開 2016-194669 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2016年11月17日 | |
特開 2016-177174 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2016年10月 6日 | |
特開 2016-161875 | エッチングレジスト組成物およびドライフィルム | 2016年 9月 5日 | |
特開 2016-148012 | 硬化性組成物および電子部品 | 2016年 8月18日 | |
特開 2016-146394 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板およびその製造方法 | 2016年 8月12日 | |
特開 2016-139150 | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 | 2016年 8月 4日 | |
特開 2016-139794 | 積層構造体およびプリント配線板 | 2016年 8月 4日 | |
特開 2016-139832 | 立体回路基板およびこれに用いるソルダーレジスト組成物 | 2016年 8月 4日 | |
特開 2016-124914 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2016年 7月11日 | |
特開 2016-113608 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2016年 6月23日 |
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2016-222889 2016-212258 2016-206216 2016-193591 2016-194563 2016-194669 2016-177174 2016-161875 2016-148012 2016-146394 2016-139150 2016-139794 2016-139832 2016-124914 2016-113608
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