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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第795位 36件
(
2015年:第513位 62件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第748位 32件
(
2015年:第942位 22件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2016-222889 | エッチングレジスト組成物およびドライフィルム | 2016年12月28日 | |
| 特開 2016-212258 | 感光性熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 | 2016年12月15日 | |
| 特開 2016-206216 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2016年12月 8日 | |
| 特開 2016-194669 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2016年11月17日 | |
| 特開 2016-194563 | 導電性樹脂組成物及び導電回路 | 2016年11月17日 | |
| 特開 2016-193591 | 積層フィルム | 2016年11月17日 | |
| 特開 2016-177174 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2016年10月 6日 | |
| 特開 2016-161875 | エッチングレジスト組成物およびドライフィルム | 2016年 9月 5日 | |
| 特開 2016-148012 | 硬化性組成物および電子部品 | 2016年 8月18日 | |
| 特開 2016-146394 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板およびその製造方法 | 2016年 8月12日 | |
| 特開 2016-139832 | 立体回路基板およびこれに用いるソルダーレジスト組成物 | 2016年 8月 4日 | |
| 特開 2016-139150 | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 | 2016年 8月 4日 | |
| 特開 2016-139794 | 積層構造体およびプリント配線板 | 2016年 8月 4日 | |
| 特開 2016-124914 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2016年 7月11日 | |
| 特開 2016-113608 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | 2016年 6月23日 |
36 件中 1-15 件を表示
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2016-222889 2016-212258 2016-206216 2016-194669 2016-194563 2016-193591 2016-177174 2016-161875 2016-148012 2016-146394 2016-139832 2016-139150 2016-139794 2016-124914 2016-113608
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AI Native知財 - 私たちはどう生きるか? - 楠浦崇央 氏(TechnoProducer株式会社 代表取締役/発明塾 塾長) x 弁理士木本大介(リーガルテック株式会社アドバイザー)
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企業の知財部員がすべき「知財実務手順の対応」 ~特許出願から明細書作成のノウハウ及び先行技術調査の基礎、特許権侵害の実務対応~
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